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无锡希凯姆成立的电镀技术研发中心，专门针对PCB行业的电镀技术，不断推出满足新产品要求的制程和设备，为客户提供独具特色的专用设备。这些设备涵盖PCB一次铜，二次铜，PTH流，化镍金等工艺。

传统的PCB有实际产品功能的要求，分为单面板，双面板，多层板，和柔性板。

随着技术的日新月异，也出现IC载板和卷对卷柔性板。无论是哪种形式的PCB,在传统的制造过程中细线路，多层数，超薄板面越来越挑战PCB制造商的制程能力。而其中湿制程，特别是电镀环节，是整个PCB生产的关键因素。

Desmear+PTH工艺

上料 → 膨松 → 水洗 → 高锰酸钾 → 回收 → 热水洗 → 水洗  → 除油  → 热水洗  → 水洗  → 微蚀  → 预浸  → 活化  → 水洗  → 速化  → 水洗  → 化学铜  → 水洗  → 下料

一次铜工艺

上料 → 清洁 → 水洗 → 微蚀  → 水洗  → 预浸  → 电镀铜  → 水洗  → 下料  → 剥挂  → 水洗

二次铜工艺

上料 → 清洁 → 水洗 → 微蚀  → 水洗  → 预浸  → 电镀铜  → 水洗  → 预浸  → 电镀锡  → 水洗  → 下料  → 剥挂  → 水洗

电镀镍金工艺

上料 → 清洁 → 水洗 → 微蚀  → 水洗  → 酸洗  → 水洗  → 电镀镍  → 水洗  → 活化  → 水洗  → 电镀金  → 回收  → 水洗  → 下料

KSDW®全线电镀线 / 图形电镀线